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自動分選系統當前位置:首頁  >>  產品展示

CF系列平移式分選機

項目

CF160

CF800

適用的IC封裝尺寸

QFN/LGA/SOP

QFN/LGA/SOP

測試工位

16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 9.5K(QFN4*4,,Test time 0s,5S檢測)

Max. UPH 9.5K (QFN4*4,Test time 0s,5S檢測)

故障率

≤ 1/ 5000 pcs

≤ 1/ 5000 pcs

測壓力

Max. 240KG

Max. 160KG

高溫測試(選配)

50℃~90℃±2℃

50℃~90℃±2℃

90℃~150℃±3℃

90℃~150℃±3℃

上料方式

Bowl

Bowl

硬件BIN

料盒(電性能測試失效6個)

料盒(電性能測試失效8個)

編帶站 (良品)

編帶站 (良品)

料盒(Vision測試失效2個)

料盒(Vision測試失效3個)

Vision檢測

2D Top+5S+Inpocket(STI)

2D Top+5S+Inpocket(STI)

整機尺寸

2700*1700*2000(不包含警示燈)

2700*1700*2000mm(不包含警示燈)

通訊接口

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

Index Time

(常溫)

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf)

≤0.6S(120kgf<Contact force≤160kgf)

※該系列設備針對,測試時間長(≥2S)需要測試編帶工藝的產品,同時支持高溫和Hard docking功能。該平臺具備開發Tray in Reel out上下料模式,應對BGA、LGA等封裝形式。

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